- 提供本安 I/O 以满足应用项目 1 区安装要求（需放置在经认证的防护罩中）
- 与 Integrated Architecture 系统集成，易于配置
- 在 0 区和 1 区中通过 EtherNet/IP 进行连接
- 通过用户自定义配置文件支持 Studio 5000 Logix Designer v24 及以上版本
- 提供基于机架的紧凑型 I/O 设计，电源包含在机架内
- 包括 DLR 适配器和可选电源冗余
- 所有模拟量模块标配 HART 7 支持
- Product Selection
- Overview
- Documentation
Overview
我们的 Bulletin 1718 Ex I/O 模块是针对 1 区防爆区域设计的本安型分布式 I/O 平台（需放置在经认证的防护罩中）。 该平台可通过 EtherNet/IP™ 将现场设备集成到基于机架的紧凑型 I/O 设计中。该平台可通过 EtherNet/IP™ 将现场设备集成到基于机架的紧凑型 I/O 设计中。其外形尺寸可实现极高的效率，并减少额外的硬件和布线要求。
认证
- ATEX
- CE 认证
- IECEx
- INMETRO
- NEPSI
- RCM
Documentation
| Product Profiles | 发布 |
|---|---|
| 来自 Pepperl+Fuchs 的 Bulletin 1718 Ex I/O PartnerNetwork 外壳解决方案 | 1718-PP001_-ZC-P |
| 1718 Ex I/O PartnerNetwork Enclosure Solutions from Pepperl+Fuchs | 1718-PP002_-ZC-P |
| 1718 Ex I/O and 1719 Ex I/O Modules White Paper | 1719-WP001_-EN-P |