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1738 ArmorPoint I/O 模块
Allen-Bradley

我们的 Bulletin 1738 ArmorPOINT® I/O 模块提供各种输入和输出模块,适用于从高速数字直至过程控制的众多应用程序。
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Allen Bradley

我们的 Bulletin 1738 ArmorPOINT® I/O 模块提供各种输入和输出模块,适用于从高速数字直至过程控制的众多应用程序。ArmorPOINT I/O 支持生产者/消费者技术,这种技术可使输入信息和输出状态在多个 Logix 控制器之间共享。

  • 包括数字量、模拟量和特殊功能 I/O
  • 适用于 DeviceLogix™ 技术
  • 密度为每个模块有 2 至 8 个点
  • 可连接最多 63 个模块,每个网络可有多达 252 个 I/O 点
  • 通过通信模块或扩展电源从背板供电

1738 ArmorPOINT® 数字 I/O 模块

  • 各种交流和直流电压
  • 输入、输出和继电器输出模块
  • 在可配置的模块上,每个点都可以是直流输入或直流输出
  • 隔离和非隔离模块类型
  • 选定模块上的点级和现场诊断
  • 可选择直接连接或机架优化通信

1738 ArmorPOINT 模拟 I/O 模块

  • 包括热电偶和热电阻模块
  • 每个模块具有最多 4 个单端输入或输出
  • 板载通道级数据报警(每个通道 4 个设置点)
  • 工程单位整定
  • 通道级诊断(电子位和状态指示灯)

1738 ArmorPOINT 特殊 I/O 模块

  • 计数器模块
  • 同步串行接口 (SSI) 模块
  • 串行接口模块(RS-232、RS-485/RS-422)

Analog I/O Modules

  • Includes thermocouple and RTD modules
  • Up to four single-ended inputs or outputs per module
  • On-board, channel-level data alarming (four setpoints per channel)
  • Scaling to engineering units
  • Channel-level diagnostics (electronic bits and status indicators)

Specialty I/O Modules

  • Counter module
  • Synchronous Serial Interface (SSI) module
  • Serial interface modules (RS-232, RS-485/RS-422)

其他信息

  • 嵌入式交换机技术将常用以太网交换机特性直接嵌入到硬件中,无需其他配置即可支持高性能应用项目。通过采用这项技术,可将线型和设备级环网拓扑结构用于 EtherNet/IP 应用项目。
  • 我们的 DeviceLogix 智能组件技术将逻辑求解功能集成到 I/O、电机启动器、按钮和其他控制组件中,提高了性能,降低了分布式控制的成本。
认证
C-TICK CertificationC-TICK Certification
  • CE 认证
  • C-Tick
  • 防护等级可达到 IP65/66/67/69K 和 NEMA 4(交流 I/O 模块除外,该模块可达 IP67)。
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